半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南-GB/T 35010.3-2018_万博亚洲网
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半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南

标 准 号: GB/T 35010.3-2018
替代情况:
发布单位: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会
起草单位: 中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子(北京)股份有限公司
发布日期: 2018-03-15
实施日期: 2018-08-01
点 击 数:
更新日期: 2018年05月12日
下载地址: 点击这里 2.87 MB
下载点数:20点(VIP会员免费)
内容摘要

本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。
本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。

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