半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求-GB/T 35010.4-2018_万博亚洲网
  煤矿  化工  建筑
  机械  电力  冶金
  消防  交通  特种
    视频
   
   超市 
现行
导航: 万博亚洲网>> 安全标准>> 行业标准>> 电力>>正文

半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求

标 准 号: GB/T 35010.4-2018
替代情况:
发布单位: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会
起草单位: 华天科技(昆山)电子有限公司、天水七四九电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
发布日期: 2018-03-15
实施日期: 2018-08-01
点 击 数:
更新日期: 2018年05月12日
下载地址: 点击这里 750.75 KB
下载点数:20点(VIP会员免费)
内容摘要

本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:
晶圆;
单个裸芯片;
带有互连结构的芯片与晶圆;
小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。
本部分包含其它部分需求的信息表,本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/TXXXX.1-201X和GB/TXXXX.2-201X标准的相关要求执行。

下载地址(请点击下面地址下载)
网友评论 more
万博亚洲论坛新帖

论坛数据加载中...
 |  网站简介 |  会员服务 |  广告服务 |  业务合作 |  提交需求 |  会员中心 |  在线投稿 |  版权声明 |  友情链接 |  联系我们 
©2007-2018  北京东方创想科技有限公司   
运营单位:北京创想安科科技有限公司
联系电话:   E-mail:safehoo@163.com