半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求-GB/T 35010.6-2018_万博亚洲网
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半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求

标 准 号: GB/T 35010.6-2018
替代情况:
发布单位: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会
起草单位: 哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、成都振芯科技有限公司、北京大学
发布日期: 2018-03-15
实施日期: 2018-08-01
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更新日期: 2018年05月12日
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内容摘要

本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:
晶圆;
单个裸芯片;
带有互连结构的芯片和晶圆;
最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了所需的热仿真信息,在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2 的要求。

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