半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式-GB/T 35010.8-2018_万博亚洲网
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半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式

标 准 号: GB/T 35010.8-2018
替代情况:
发布单位: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会
起草单位: 清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所、浪潮(北京)电子信息产业有限公司等
发布日期: 2018-03-15
实施日期: 2018-08-01
点 击 数:
更新日期: 2018年05月12日
下载地址: 点击这里 1.23 MB
下载点数:20点(VIP会员免费)
内容摘要

本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:
1)晶圆,
2) 单个裸芯片,
3)带有互连结构的芯片和晶圆,
4)最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式;满足IEC 62258-1、IEC 62258-5及IEC 62258-6的实施要求;补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构;兼容且补充IEC 62258-4中的信息表。

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